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应用领域
健翔升科技一直聚焦电子硬件领域，甄选全球顶尖优质原材料，不断强化PCB智能制造技术，为客户提供更好、更快、更具性价比的电路板产品,服务全球电子产业用户
产品应用于：通信/工控/轨道交通/医疗电子/计算机及外设/半导体/汽车电子等领域。
产品应用于：通信/工控/轨道交通/医疗电子/计算机及外设/半导体/汽车电子等领域。
通信
通信PCB的应用领域主要包括无线网（通信基站）、传输网、数据通信、固网宽带四个部分，满足信息传输和通信需求。通信PCB追求高速、高频等特性，具有高速信号传输和抗干扰能力强的特点，以保证通信设备的稳定性和可靠性。 受益于通信行业高速增长，健翔升科技工程师凭借多年在高速多层PCB、高频微波PCB、氧化铝/氮化铝陶瓷PCB、光模块、背钻、背板、厚铜板、埋铜块、多功能金属基板等方面积累了丰富的研发经验，熟练掌握高频高速材料性能、对信号完整性和阻抗管控有专业的研究，并具备独立测试的能力。健翔升科技长期与国内外知名通讯行业企业建立深度合作，提供优质、稳定、可靠的通信PCB产品。
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层数
22L
板厚
3.0+/-0.3mm
材料
IT-968G
阻抗
36组
背钻
15组
STUB能力
0.15mm
孔到线
0.175mm
查看工艺图
层数
18L
板厚
3.3+/-0.26mm
材料
IT-968G
厚径比
16.5:1
最小阻抗公差
+/-7%
背钻Stub
STUB≤0.25mm
Loss要求
Df @ 10 GHz 0.005
查看工艺图
层数
14L
板厚
3.0+/-0.2mm
材料
TU-872SLK
厚径比
3.8:1
孔到线
0.165mm
阻抗公差
+/-5%
技术能力
PCBA一站式服务
公司具备PCBA产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力，自有Layout设计团队、自有PCB工厂、自有SMT贴装工厂，自有元器件BOM
整单集采团队，凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现，以及客户导向的理念，健翔升PCBA一站式服务业务已与众多客户建立起长期稳定战略合作关系
整单集采团队，凭借强大的技术实力、专业的设计能力、稳定可靠的质量表现，以及客户导向的理念，健翔升PCBA一站式服务业务已与众多客户建立起长期稳定战略合作关系
SMT贴装
PCB制板
BOM配单
Layout设计
自有SMT工厂，SMT贴片线10条 日产能超过6000万点
配备SPI、AOI、X-ray等 品质检验设备，满足客户PCBA定制需求全流程采用MES管理系统，通过生产管理的自动化、智能化，确保品质体系的严格实施。
一片起贴
可焊插件
可贴散料
可贴软板
支持双面全贴
代采物料
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22层高密度高可靠性PCB
22层PCB线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高层PCB，该线路板采用生益S1000-2M高可靠性材质，经机械钻孔、表面沉金+镀硬金手指等工艺生产制造而成。该高层PCB线路板被广泛用于人工智能和5G网络通信领域。
16层7阶任意层互联
16层7阶HDI任意互联PCB是深圳健翔升科技有限公司研发生产的7阶HDI 埋盲埋孔线路板之一，该7阶HDI盲埋孔线路板采用生益S1000-2M材质，经多次激光钻孔和压合而成。被广泛应用于高端智能手机等领域。
6层2阶RO3003+FR4混压
6层2阶RO3003+FR-4混压PCB板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高频PCB线路板之一该线路板采用RO3003+FR4混压激光钻孔、表面沉银等工艺生产制造而成，最小激光孔径可达0.075mm,最小线宽线距75/75um.该PCB线路板被广泛用于汽车无人驾驶和5G通信领域。
4层1阶FPC
4层1阶FPC板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的HDI系列FPC线路板之一，该型线路板采用FPC纯压、激光钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成，最小孔径可达0.10mm,最小线宽线距50/50um.该PCB线路板波广泛用于医疗领域。
8层刚挠结合2+2(f1lex)+2(f1ex)+2
8层刚挠结合线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的刚挠结合PCB,该线路板采用生益S1000-2M+Panasonic高可靠性材质，经高温压合，表面沉金等工艺生产制造而成，该刚挠结合PCB线路板被广泛用于智能医疗等领域.
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热电分离铜铝复合金属基线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高可靠性金属基板，经高温压合，激光开窗等特殊工艺生产制造而成。该金属基线路板被广泛用于汽车等领域。
2层氧化铝陶瓷基板进口丸和材料
氧化铝/氮化铝陶瓷基线路板是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高可靠性陶瓷基板经高温压合，激光成型等特殊工艺生产制造而成。该陶瓷基线路板被广泛用于激光，汽车等领域。
4层1阶P1.25 miniLED灯板
4层1阶P1.25 miniLED灯板PCB是深圳健翔升科技有限公司研发生产的miniLED线路板之一，该线路板采用生益材质，经激光钻孔和压合而成。被广泛应用于高端屏显（更高分辩率的应用市场)等领域
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Tg170 无卤
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高CTI ≥600V
高CTI 无卤≥600V
铝基板1W/(m·K)
铝基板1.5W/(m·K)
铝基板2W/(m·K)
铜基板2W/(m·K)
铜基板3W/(m·K)
高频PCB(DK)
高速PCB(GHz)
刚挠结合板
氧化铝陶瓷
氮化铝陶瓷
FPC
*
层数：
更多层数
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出货标准：
IPC-6012 Class 2
IPC-6012 Class 3
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