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SMT 贴片
150*150mm内,10pcs,免钢网费
¥100 .00 / 款
杜邦料
FPC柔性板
50*50mm内,5pcs,含沉金1u"
¥150 .00 / 款
松下料
刚挠结合板
100*100mm内,5pcs,含沉金1u"
¥2500 .00 / 款
罗杰斯
高频板PTFE (聚四氟乙烯)
50*50mm内,5pcs,含沉锡
¥800 .00 / 款
BT料
IC 载板
250*75mm内,5pcs,含沉金2u”
¥1600 .00 / 款
生益料
FR-4 二/四/六层板
50*50mm内,5pcs,含沉金1u”
¥287 .00 / ㎡
高端原材料PCB 好马配好鞍 打造高端产品,从优选高端原材料供应商开始
全价值链整体解决方案
全品类pcb制板,从设计到成品交付,让您的需求一步到位
全品类PCB制版
FPC
刚挠结合
高频/高速
金属基板
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透明玻纤板
混压PCB
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半导体测试板
1-64层PCB打样、批量生产服务
全品类PCB制板,多种板材工艺支持产品选型
高精密源头生产厂家,100%全测出货
SMT贴片/DIP
SMT贴片
DIP插件
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可贴BGA
三防漆
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1片起贴,批量无限制
全品类SMT贴片,可双面贴
可贴BGA,可插件后焊无限制
元器件/BOM
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配齐率高
50万+现货sku,产品配齐率达98%以上
5套起订,拆包不加价,可多种类、小批量供应
PCB设计
方案设计
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Layout设计
免费提供PCB封装建设,阻抗、叠层设计
包含高速、高频,大功率、模拟、数模混合HDI等
PCB制板服务
从单层到多层, 从柔性到刚性, 从HDI盲埋到透明PCB, 我们的产品线覆盖了电子制造的每一个角落
FR4高多层PCB
FPC柔性板
刚挠结合板
金属基板
氧/氮化铝陶瓷PCB
高频板
高速板
MiniLED灯板
IC封装载板
透明PCB
FR4高多层PCB
1-64层高阶、高多层、高精密PCB定制
层数:1-64层
最小镭射钻孔:0.075mm/3mil
最小线宽/线距:1.2mil/1.2mil
最小机械钻孔:0.15mm/6mil
铜箔厚度:0.5-5oZ
表面处理:电镀镍金、OSP、喷锡、电镀金、沉锡
常用建材:FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HFFR4/PTFE/PI
22层HDI
高密度可靠性PCB
最小线宽:1.2mil
16层7阶
16层7阶任意层互联
HDI盲埋
22层背钻
22层高速背钻PCB
PCB背钻技术
SMT贴装服务
"智选贴片,质享未来"
SMT快贴
全品类SMT贴片,可贴软板、软硬结合、高精密板等
一片起贴,可双面贴片
无开机费,可加急出货
SMT快贴
SMT快贴
DIP插件
可贴异形料、定制料
可来料贴装、加急出货
DIP插件
DIP插件
三防漆
高分子材料
多种定制工艺满足需求
三防漆
三防漆
组装
自有生产线
高密度自动化组装
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组装
SMT贴装服务
一片起贴,无开机费工程费,可来料贴装,可8小时极速加急出货,立等可取!
全自动贴片生产线
十温区回流焊
全自动波峰焊
全自动三防漆喷涂机
全自动锡育印刷机
AOI、X-ray检测设备
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制板实力哪家强,项目成就见分晓
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通信
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通信领域
通信PCB覆盖无线、传输、数据通信和宽带固网,强调高速、高频特性,确保通信稳定性。健翔升科技凭借丰富经验,精通高速多层、高频微波PCB技术,专业保障信号完整性和阻抗控制,并与国际通讯企业合作,提供高性能通信PCB解决方案。
PCB制作优势 核心优势:
高多层PCB、高速PCB、高频微波PCB、通讯背板、通讯基站PCB等产品及背钻、厚铜板、埋铜块、镶嵌铜块、埋阻容、高阶HDI等
22层高速背钻
层数: 22L
板厚: 3.0+/-0.3mm
材料: IT-968G
阻抗: 36组
背钻: 15组
STUB能力: 0.15mm
孔到线: 0.175mm
22层高速背钻
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