二十年资历高级工程师协助设计
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根据应用环境、行业领域等优化生产工艺
根据设计参数、应用环境等提供精准板材选型
支持FR-4, FPC, 高频/高速板, 软硬结合, 金属基等多种产品
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打样、塞油、阻抗统统免费
1-64层制程能力
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全价值链整体解决方案
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Layout等打样、中试、量产一站式服务
具备从设计到产品生产测试交付的全价值链整体解决方案能力
PCB服务（FR-4板）
最大层数可做64层
PCB服务（FR-4板）
最大层数可做64层 免塞油费、免阻抗费 层叠设计Anylayer任意阶 100%全测出货
特殊PCB板
多种产品类型，支持板材选型
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FPC软板/刚挠结合板 高频/高速PCB IC封装载板 透明玻纤板 金属基板 陶瓷基板
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一片起贴，可贴散料，无开机费
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一片起贴 可焊插件 可贴散料 可贴软板 支持双面全贴
元器件/BOM配单
渠道保障100%正品可验证
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技术支持 · 成本优化管控
健翔升二十年资历高级工程师为您提供技术支持服务,确保产品高质量的同时,实现成本的有效控制
高多层/HDI盲埋
层数: ≤64层
板厚: ≤10mm
HDI任意阶
高频板
层数: 1-12层PTFE
DK: 2.2-30
混压/纯压
高速板
层数: ≤36层
板厚: ≤5.00mm
POFV/N+N/背钻
IC封装载板
层数: 2-10层
板厚: 0.10-1.20mm
线宽/线距: 25/25um
工艺: MSAP,ETS,SAP
FPC软板
层数: 1-20层
板厚: 0.08-0.60mm
阻抗/镂空/盲埋
刚挠结合
层数: 1-30层
板厚: 0.40-2.00mm
阻抗/盲埋/合页式
透明玻纤板
层数: 1-6层
DK: 3.66
板厚: 0.05-2.00mm
工艺特性: 耐CAF, 耐发黄
金属基板/热电分离
层数: 1-4层
导热率: 1-385W/m·K
金属夹芯/单面多层混压/
铜铝混合/热电分离
氧化铝/氮化铝陶瓷基板
层数: 1-4层
板厚: 0.20-2.00mm
导热率(W/m·K):
氧化铝 20~27 W/m·K
氮化铝 180~220 W/m·K
miniLED灯板
制程能力 ≥ P1.20
HDI阶数: 1-4阶
外形公差: +/-0.05mm
特种板
铁基板覆铜板: 0.8-2.0mm
控深台阶板: 有铜/无铜/金手指台阶
FPC镂空板
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特种板材
高频板 DK 2.2~30
50*50mm内，5pcs，含沉锡
PTFE 聚四氟乙烯
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RO4350B/R04003C
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RO4730G3
￥ 1350 元/m²
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产品服务案例
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18层 毫米波雷达PCB
板厚
3.0mm
材料
TSM-DS3+FR28PP
特殊工艺
PTFE材质，盲埋孔，三次压合，背钻
应用领域 雷达
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6层 5G天线校准网络PCB
板厚
2.0mm
材料
R04730G3 + R04450F + Aerowave300 + 半固化片Synamic 6B
特殊工艺
埋盲孔，背钻
应用领域 5G，天线
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6层 毫米波PCB
板厚
2.4mm
材料
TLY-5+RO4450F+FR-4混压
特殊工艺
金属控深盲槽
应用领域 毫米波
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6层 2+2R+2 高频刚挠结合PCB
板厚
硬1.6mm/软0,18mm
材料
RT/duroid 5880+杜邦聚酰亚胺FPC
特殊工艺
高频材料混压
应用领域 航空，航天
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免费叠层/阻抗设计
支持多种产品类型
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