10层通孔PCB是一种多层印刷电路板，通常用于工业控制系统中的电子设备。与HDI盲埋孔设计不同，通孔PCB使用的是传统的技术，其中所有的层都是通过垂直穿过的孔来进行电气连接的。

在设计10层通孔PCB时，需要考虑以下关键因素：

1. 层压结构：选择合适的层压材料和堆叠顺序，以满足电气性能和机械强度的要求。

2. 通孔设计：通孔的大小、数量和分布需要根据电流容量、信号完整性以及机械稳定性来规划。

3. 热设计：考虑到工业控制设备可能面临恶劣的工作环境，需要充分考虑热设计以保证PCB的稳定性和可靠性。

4. 信号完整性和EMC：在多层板中，信号的完整性和电磁兼容性(EMC)是设计时必须重点考虑的问题。

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