22层高速背钻PCB是深圳健翔升科技有限公司研发生产的高多层系列的电路板。 该线路板采用IT-968G 联茂ITEQ高速板材，经表面处理沉金，背钻等工艺生产制造而成， 该22层高速背钻PCB线路板的主要技术特点和技术难度是高阶多层背钻，被广泛用于通讯，工业互联网控制等领域。

PCB背钻技术（Backdrilling）是一种电路板制造工艺，主要用于高速和高密度互连（HDI）的PCB中。这项技术的核心是在已经钻好的通孔（Through-Hole）或盲孔（Blind Via）的基础上，进一步钻去不需要的孔壁部分，通常是孔的一端或两端。这样做的目的是为了改善信号的完整性，减少信号在传输过程中的损耗和干扰。

在高速背钻PCB的制造过程中，背钻技术是通过钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段（Stub孔壁），从而避免造成高速信号传输的不良影响。这种方法可以精确地控制孔深，仅去除不需要的金属部分，而不会损伤周围的线路。

背钻技术的主要优点包括：

提高信号完整性：通过去除信号传输路径上的不必要的金属段，可以减少信号的反射和散射，提高信号传输的速度和质量。

减少串扰：背钻可以减少相邻线路间的耦合，从而降低串扰，提高电路的性能。

灵活应用于多层板设计：背钻技术适用于多层PCB的设计，可以通过钻掉不需要的通孔段来优化层与层之间的连接。

改善热性能：背钻还可以帮助改善PCB的热管理，通过去除不必要的金属，有助于热量的传导和散发。

健翔升高速背钻PCB的加工过程采用高精度的设备和严格的工艺控制，以确保背钻的深度和精度符合设计要求。此外，为了保证电路板的整体性能，背钻技术通常与其他高速PCB设计和制造技术相结合，如选择合适的材料、优化布线布局、控制阻抗匹配等。