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18层高速背钻
18层高速背钻
层数:18L
板厚:3.3+/-0.26mm
材料:IT-968G
厚径比:16.5:1
最小阻抗公差:+/-7%
背钻Stub:STUB≤0.25mm
Loss要求:Df @ 10 GHz 0.005
产品详情

18层高速背钻PCB(Printed Circuit Board)是健翔升科技研发生产的高精密的电路板之一,旨在满足高速电子设备中对信号传输速度和电信号完整性严格要求的应用场景。在高速PCB中,背钻技术(Backdrilling)是关键工艺之一,用于优化信号传输性能,减少信号损耗和反射,确保电路的稳定性和可靠性。

 

背钻技术主要用于去除PCB中不必要的导体部分,特别是通孔(Via)的多余部分。在多层PCB中,通孔通常用于电气连接不同层面的电路。然而,在高速信号传输中,通孔的顶部和底部的导体可能会引起信号的反射和损耗,影响信号质量。通过背钻技术,可以精确地去除这些导体,从而改善信号的传输特性。

 

18层高速背钻PCB的设计和制造涉及到复杂的工艺和高度精密的设备。以下是这类PCB的一些关键特点:

- 高密度互联(HDI):由于有18层电路层,这种PCB可以提供大量的互联路径,适合于高密度封装和复杂电子系统的应用。

- 严格的层间对齐:为了保证电气性能和机械稳定性,各层之间的对齐必须非常精确。

- 特殊材料:高速PCB通常使用特殊的材料,如低介电常数的绝缘材料,以减少信号损耗。

- 热管理:多层设计也为热管理提供了可能性,可以帮助散热,提高电子设备的稳定性。

- 背钻工艺:背钻工艺需要精确控制,以确保不损伤底层线路,同时达到优化信号传输的目的。


       深圳健翔升科技有限公司作为一家专业的PCB制造商,具备生产18层高速背钻PCB的能力,并且在设计、生产和测试过程中采用最先进的技术和设备,确保产品的质量和性能。无论是对于数据中心的高速互连、高性能计算(HPC)系统,还是对于高端消费电子产品,健翔升科技的高速背钻PCB都是理想的选择。

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