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高多层、高精密、高可靠PCB提供商
18层高速背钻
层数:18L
板厚:3.3+/-0.26mm
材料:IT-968G
厚径比:16.5:1
最小阻抗公差:+/-7%
背钻Stub:STUB≤0.25mm
Loss要求:Df @ 10 GHz 0.005
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