28层高速PCB采用松下M7材料并应用背钻工艺，是健翔升电路研发生产的相当复杂且技术含量高的一种高端的印刷电路板产品，适用于要求极为严格的电子设备，如通信基础设施、医疗设备、航空航天和国防电子系统等。

背钻（Back Drilling）指的是在PCB制造过程中，从电路板的背面钻孔，以去除位于内部层之间的多余导电材料。这样做的目的是为了减少信号传输路径的长度，提高信号的高速传输性能，以及减少串扰和阻抗失配等问题。

高速材料PCB的一些关键特性包括：

【低介电常数（DK）】材料的DK值较低，可以减少信号在传输过程中的延迟，这对于高速数据传输来说是非常重要的。

【低介电损耗（Df）】低Df值意味着材料在高频下的能量损耗较小，这有助于提高电路的效率和信号的完整性。

【 热导率】良好的热导率有助于有效地散发组件在运行过程中产生的热量，从而提高系统的稳定性和寿命。

【 机械稳定性】这种材料通常具有较高的刚性，能够承受加工过程中的机械应力，确保尺寸稳定性和机械强度。

 【 耐热性】高速PCB材料通常需要具备良好的耐热性，以支持高温度下的加工和装配过程。

健翔升PCB研发生产的28层高速松下M7背钻PCB是一种非常高级别的PCB产品，适用于诸如数据中心、网络交换机、路由器、高端服务器以及其他需要处理大量数据的高科技设备。