基材的应用：

1.纸基酚醛板

包括XPC 、XXXPC 、FR-1 及FR-2,组成为酚醛树脂与纤维纸。

XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品，如玩具，手提收音机，电话，遥控器等。

FR-1的电气性、难燃性优于XPC,可达到UL94V-0级，可广泛使用于电压/电流稍高于XPC的电器，如彩电，家庭音响，洗衣机，吸尘机等。

XXXPC与FR-2的电气性能相对更好，应用领域则大致相同。

纸基板的制作工艺相对较简单，可使用热冲或冷冲的方法加工通孔，并可通过印刷银浆、碳墨的方法实现镀铜。

2.CEM-I/CEM-3

表面均使用玻璃布， CEM-1内芯是纤维纸， CEM-3内芯是玻璃毡。

应用在一些酚醛纸基板无法满足要求的场合，电气性能优于酚醛纸基板，而差于FR-4基材。

例如显示器，低压电源，高级音响，游戏机，部分汽车电路等。

CEM-1、CEM-3 的制作工艺与FR-4 相似，而在要求不高的时候甚至也可以使用冷冲的方法加工。

3.FR-4基材

通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。

白料： Di-functional,Tg 约125C, 电气性能、机械性能较弱，正逐渐被淘汰。

黄料： Multi-functional,Tg 约135C, 广泛应用在民用电子设备上。

High Tg:Tg超过155C以上的FR-4一般称为HighTg,  其可靠性较普通Tg的材料高。

改性FR-4: 在常规FR-4树脂的基础上通过改变配方或添加填充剂的方法实现更高的电气性能、机械性能及可靠性。在考虑成本的前提下，可提供用于较高端的产品。

另外，使用其他类型树脂的材料通常都混合一定比例的环氧树脂以改善加工性。

4.高性能基材

其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括Aramid 、RCC 等新发展的材料。

主要指BT 、PPO 、Polyimide 、Cyanate Ester 、Hydrocarbon 、Polyester、

PTFE等高性能树脂构成的基材，通常此类基材加入Ceramic 、Kaolin 等陶瓷类填充剂。

主要应用在军事或民用的通讯设备上。

此类基材具有优异的电气性能、机械性能及高可靠性，但其加工性要比FR-4差。

而Aramid及RCC随着HDI技术的发展，被广泛应用在Microvia的构成层上。