FPC是一种电路密度高、重量轻、厚度薄、弯曲效能好的柔性电路板。

FPC由聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)柔性原材料制成，可以自由弯曲、缠绕和折叠，可以承受数百万次动态弯曲而不损坏导体，可以根据空间布局要求任意排列，可以在三维空间中自由移动和扩展，从而实现PCB组装和导体连接的集成。

FPC还具有散热性好、可焊性好、易于组装、综合成本低等优点，被广泛应用于航空航天、医疗设备、移动通信、笔记型计算机、计算机周边设备、PDA、汽车电子等领域或产品。

一、PCB和FPC有什么区别?

1.PCB是通过印刷科技制成的，因此称为印刷电路板。FPC也是通过印刷制成的，所以FPC也是印刷电路板。印刷电路板包括刚性PCB和柔性PCB。但我们习惯把刚性PCB称为PCB，柔性PCB称为FPC或FPCB。

2.空间利用率不同。PCB的常见空间扩展方案是使用插槽和界面卡。FPC只要采用转移管道设计，就可以制成类似的结构，在方向设计方面具有更大灵活性。

3.两者具有不同的特点。FPC通常使用PI或PET作为基础基板，可以自由弯曲或挠曲。PCB通常由FR4、陶瓷、特氟纶和金属制成，不能弯曲或挠曲。

4.两者用途不同。FPC用于需要反复弯曲的连结和一些小部件。PCB通常用于不需要弯曲和硬度相对较高的地方。

二、如何制作柔性PCB ?

1.双层柔性PCB制造技术

切割-钻孔-PTH-电镀-预处理-粘贴干膜-对准-曝光-显影-图形电镀-膜去除-预处理一-粘贴干膜一一对准曝光-显影一-蚀刻-膜去除一一表面处理-粘贴覆盖膜-压制-固化-镍沉积-字符印刷-切割-电力测量-冲压-最终检验-包装-装运。

2.单层柔性PCB制造技术

切割-钻孔-粘贴干膜¬对准-曝光-显影-蚀刻-剥离-表面处理-粘贴覆盖膜-压制-固化-表面处理镍金沉积-字符打印-剪切-电力量测-冲孔-最终检验-包装-装运。

三、制作柔性PCB的两个关键问题

1.如何将FPC焊接到PCB上?

焊接柔性PCB需要使用FPC连接器与PCB连接，因此出现刚性柔性PCB或刚柔结合PCB，可以节省将FPC焊接到PCB和FPC连接器的成本，并且还具有更好的空间利用率和更稳定的效能。

有时，对于焊接FPC，因为它太软，我们需要为它设计一个加强件。FPC加强件通常由Altium柔性PCB制成。

2.如何清除柔性PCB ?

离子清洗柔性PCB机可以解决FPC亲水性差、镀铜附着力差的问题。柔性PCB材料PI的亲水性差是影响镀铜可靠性的根本原因。电浆清洗机对PI基材的表面处理可以有效提高PI的亲水性。