登录
注册
新闻资讯 /
PCB高频高速材料介绍DK/DF-V1.0
PCB高频高速材料介绍DK/DF-V1.0
发布时间:2024-01-10 17:51:30
高频高速材料的要求
低介电常数(Low Dk)
降低介质常数可提升信号传输速度
低散逸(损耗)因子 (Low Df)
信号随着频率增加,损失也会随之增加,因此高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作
导体表面粗糙度
信号频率越高,趋肤效应(Skin effect)越明显,因此信号传输导体表面越平坦越好。
介电常数: Dk or Er (ε)
每 “单位体积” 的绝缘物质,在每一单位之 “电位梯度” 下所能储蓄 “静电能量”(Electrostatic Energy)的多少。
电路板可视为一电容装置,导线中有信号传输时,会有部分能量被电路板蓄积,造成传输上的延迟,频率越高延迟越明显。
绝缘材料的 “介电常数”要越小越好
目前各板材中以铁氟龙(PTFE),在1MHZ频率下介电常数的2.5最好,FR-4约为4.7
散逸(损耗)因子 : Df
绝缘材料 (树脂) 的一种特性;
由介质电导的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗,这种能量损耗表现为材料发热。也就是说,Df越高,介质电导和介质极化滞后效应越明显,电能损耗或信号损失越多。
上一篇:
PCB高频板材陶瓷体系介绍-V3.0
下一篇:
PCB高频高速材料介绍板材录-V3.0
电话
服务热线:
0755-23357416
手机
手机号:
QQ
QQ号:
微信
邮箱
邮箱:
去顶部