众所周知，PCB线路板是电子产品中不可缺少的一部分，而PCB的表面处理（焊盘喷镀）对于线路板整体的性能、稳定性、

功能性有至关重要的作用。PCB的表面处理通常分为下列几种：

1.有铅喷锡（热风整平）：HASL

有铅喷锡算是行业内最常规的表面处理方式了，有着成本低、易焊接、防腐蚀有多种优点，当然缺点就是表面不够光滑平整、

含铅、不适合线距较小的板等。

2.无铅喷锡：Lead-Free HASL

优缺点与有铅喷锡类似，不含有害元素，无铅工艺相对环境友好。表面颜色也和有铅喷锡几乎一样，所以肉眼看不出喷锡是有铅或是无铅

3.电路板沉金（化学沉金、沉镍金、化金）：ENIG

沉金是表面处理中性价比较高的方式，有着表面平坦、无铅、环保、导电性强等优点，缺点就是较为昂贵、成本较高。

4.沉锡：ImSn

沉锡多数是用于具有信号传输要求的产品，表面较为平整，缺点在于保质期较短等

5.沉银：ImAg

沉银同沉锡一致的点在于一般情况都是运用在具有信号传输要求的产品上，有点于可焊性较高、表面较为平整、成本偏低、环保

6.镀金（镀软金、镀硬金）：Hard Gold

镀金工艺多用于金手指等，可以多次插拔、耐磨性强，但是成本较为高昂

7.沉镍钯金：ENEPIG

电路板沉镍钯金同沉金差不多，不过会在表面多一层钯元素，便于焊接，多数还是用于绑定芯片工艺

8.有机抗氧化播磨：OSP

OSP工艺是在表面附着一层有机薄膜，OSP工艺具有裸铜的所有优点包括表面平整等，且成本比喷锡更低，但是OSP工艺很不耐腐蚀。

9.裸铜：plain copper

表面较为平整、焊接性能良好，但是不能久在空气中暴露，容易氧化

以上就是各种常见的表面处理工艺的优缺点了哦