登录氧化铝/氮化铝陶瓷基板材类型,PCB制备工艺及其应用
健翔升科技pcb板公司在氧化铝（Al₂O₃）和 氮化铝（AlN）陶瓷基PCB板材的生产和应用方面具有丰富的经验
和先进的技术水平。以下是关于这两种陶瓷基PCB板材的类型、制备工艺及其应用的详细介绍：
陶瓷基板覆铜类型：
DPC（直接镀铜）0.5~10盎司
LTCC（银浆线路）
DBC（陶瓷铜箔高温键合）
陶瓷基板性能：
铜键合力(N/cm2)：≥ 10
导热率(W/m·K)：96%氧化铝陶瓷 20~27 W/m·K
氮化铝陶瓷180~220 W/m·K
翘曲度（mm）：3‰(每100mm为0.3mm)
陶瓷基板材料规格：
常用大料尺寸mm：114*114 120*120 140*130 190*140
常用大料厚度mm: 0.2 0.25 0.3 0.38 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5 2.0
氧化铝陶瓷基PCB类型
1. 单层氧化铝陶瓷基板：适用于简单的电路设计，具有良好的热导率和电绝缘性能。
2. 多层氧化铝陶瓷基板：通过叠层和钻孔技术，实现复杂的电路设计，适用于高密度集成的应用场景。
3. 金属化氧化铝陶瓷基板：在氧化铝陶瓷基板电路板上进行金属化处理，形成导电层，适用于需要高导热性能的电子
元器件封装。
氮化铝陶瓷基PCB类型
1. 单层氮化铝陶瓷基板：适用于简单的电路设计，具有更高的热导率和更低的介电常数。
2. 多层氮化铝陶瓷基板：通过叠层和钻孔技术，实现复杂的电路设计，适用于高密度集成和高频通信的应用场景。
3. 金属化氮化铝陶瓷基板：在氮化铝陶瓷基板上进行金属化处理，形成导电层，适用于需要超高导热性能的电子
元器件封装。
氧化铝/氮化铝陶瓷基PCB板制备工艺
1. 基板准备：采用高纯度的氧化铝或氮化铝陶瓷基板，通过精密加工技术，确保基板的尺寸精度和平整度。
2. 金属化处理：在陶瓷基板上进行金属化处理，通常是通过化学镀或真空镀膜技术，在陶瓷基板表面形成一层导
电金属层，如铜、银等。
3. 图形转移：通过光刻技术，将设计好的电路板图形转移到金属化层上，形成电路图案。
4. 蚀刻和清洗：利用蚀刻技术，将非电路部分的金属层去除，形成清晰的电路图案，并进行清洗，确保表面干净。
5. 钻孔和镀孔：根据电路设计需求，在基板上钻出必要的孔，并进行镀孔处理，以实现多层电路之间的连接。
6. 表面处理：进行表面处理，如抗氧化处理、沉金处理等，以提高电路的稳定性和可靠性。
7. 组装和测试：将电子元器件焊接在陶瓷基PCB板上，进行组装和测试，确保电路的功能和性能。
应用领域
1. 电子封装：用于集成电路、微波器件和电力电子器件的封装基板。
2. LED封装：特别是在高亮度LED和激光二极管中，用作散热基板。
3. 传感器：陶瓷基PCB板可用于制造各种传感器，如温度传感器、压力传感器等。
4. 高温结构材料：在冶金和化工行业中，用于制造高温炉管、坩埚等。
5. 微波和射频器件：由于其低介电常数和高热导率，适用于高频通信设备。
6. 半导体封装：用于高端集成电路的封装，提供良好的热管理和电绝缘性能。
7.IGBT 输出功率高，发热量大，散热不良将损坏 IGBT芯片。见下图：
深圳健翔升科技有限公司通过先进的制备工艺和技术，生产出高质量的氧化铝和氮化铝陶瓷基PCB板材，广泛
应用于电子、光电、传感器等多个领域。公司将继续致力于技术创新和工艺改进，为客户提供更优质的产品和服务。
