登录什么是PCB板金属基板&高导铜基板你知多少？找深圳健翔升解析
一、材料概述
高导铜基板是一种由高性能铜箔与绝缘介质层压合而成的金属基板材料。它具有优异的导热性能、电气性能以及良好的加工性能，
是电子元器件散热解决方案中的重要组成部分。高导铜基板广泛应用于高频、大功率电子设备的热管理系统中，能够有效提升设
备的稳定性和可靠性。
二、类型分类
高导铜基板根据其结构、性能及应用领域的不同，可以分为多种类型。常见的分类方式包括：
按结构分类：单层高导铜基板、双层高导铜基板、多层高导铜基板。
按铜箔厚度分类：薄型高导铜基板（如35μm铜箔）、标准型高导铜基板（如70μm~140μm铜箔）、厚型高导铜基板（如280μm铜箔）。
按导热性能分类：普通导热高导铜基板、高导热高导铜基板。
三、核心技术
高导铜基板的核心技术主要包括：
铜箔制备技术：铜箔作为高导铜基板的主要导热材料，其制备技术直接影响到基板的导热性能。常见的铜箔制备技术有电镀法、
化学气相沉积法等。
介质层制备技术：介质层是高导铜基板的重要组成部分，其制备技术关系到基板的电气性能和热稳定性。常见的介质层制备技术
有树脂涂覆法、热压法等。
层压技术：层压技术是高导铜基板生产中的关键步骤，直接影响基板的整体性能。优质的层压技术能够确保铜箔与介质层之间的
紧密结合，提高基板的导热性能和电气性能。
四、导热性能
高导铜基板电路板具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统的金属材料和塑料材料。根据铜箔厚度和介质层材料的不同，高导铜基
板的导热性能也会有所差异。在实际应用中，可根据具体需求选择合适的高导铜基板，以满足设备对散热性能的要求。
五、铜箔要求
铜箔作为高导铜基板的主要导热材料，其性能直接影响基板的导热性能。对于高导铜基板用铜箔，主要要求如下：
厚度要求：铜箔厚度可根据实际需求进行选择，常见的铜箔厚度有35μm、70μm、105μm、140μm、280μm等。
导电性能：铜箔应具有良好的导电性能，以确保高导铜基板在高频、大功率设备中的稳定运行。
表面质量：铜箔表面应平整、无划痕、无氧化等缺陷，以提高铜箔与介质层之间的结合强度。
六、应用领域
高导铜基板广泛应用于以下领域：
通信领域：如基站、交换机、路由器等设备的散热系统。
电源领域：如UPS电源、电动汽车充电桩等设备的散热系统。
工业控制领域：如PLC控制器、变频器等设备的散热系统。
军工领域：如雷达、导弹等设备的散热系统。
七、机械性能
高导铜基板具有良好的机械性能，包括抗弯强度、抗拉强度、硬度等指标。这些机械性能确保高导铜基板在加工和使用过程中不
易变形、开裂或损坏，提高了基板的可靠性和耐用性。同时，良好的机械性能也便于对高导铜基板进行切割、钻孔等二次加工操作，
以满足不同应用需求
