登录PCB电路板吹孔问题解析及预防-健翔升科技PCB制备+贴片技术
PCB电路板的“吹孔”问题是指在波峰焊或回流焊过程中，由于孔内的气体受热膨胀，导致焊锡被气体推出孔外，
形成空洞或焊点不完整的现象。这种现象会影响电路板的焊接质量和可靠性。以下是关于PCB电路板吹孔问题
的解析及预防措施：
见上图：在孔壁的破洞处吹出气体 ，推开尚未固化的熔锡，形成 “吹孔”！
见上图：右边孔壁上孔铜太薄，焊料无法有效附着 ，形成焊接空洞！
见上图：板材脆，钻孔产生裂纹，热冲击后趋于严重。 见上图： PCB材料裂纹处产生吹孔！
吹孔问题产生的原因
1. 孔内气体膨胀：
- 在焊接过程中，PCB上的通孔或盲孔内部如果有气体（如水蒸气、溶剂蒸气等），受热后会膨胀，产生高压，
将焊锡推出孔外。
2. 焊锡流动性差：
- 焊锡的流动性不足，无法充分填充孔隙，导致气体容易积聚在孔内，形成吹孔。
3. 预热不当：
- PCB电路板在焊接前没有经过适当的预热，导致孔内的气体不能提前释放出来，焊接时突然膨胀，形成吹孔。
4. 孔壁镀层质量问题：
- 孔壁的镀层不均匀或有缺陷，导致气体容易在这些部位积聚和逸出，形成吹孔。
5. 环境湿度高：
- PCB在高湿度环境中存放或加工，容易吸收水分，焊接时水分蒸发形成气体，导致吹孔。
预防措施 ：
1. 烘烤处理：
- 在焊接前，对PCB进行烘烤处理，以驱除孔内的水分和溶剂，减少气体来源。通常烘烤温度为100-120℃，时间
根据PCB的大小和厚度确定。
2. 改善焊锡流动性：
- 使用流动性好的焊锡材料，确保焊锡能够充分填充孔隙，减少气体积聚的机会。
3. 适当预热：
- 在焊接前，对PCB进行适当的预热，使孔内的气体逐渐释放出来，避免在高温焊接时突然膨胀。
4. 提高孔壁镀层质量：
- 确保孔壁的镀层均匀、无缺陷，减少气体在孔壁的积聚和逸出。
5. 控制环境湿度：
- 在储存和加工PCB时，保持环境的低湿度，防止水分进入孔内。可以使用干燥剂或防潮包装来保护PCB。
6. 优化焊接工艺：
- 调整焊接温度和时间，确保焊锡能够充分熔化和流动，同时避免过度加热导致气体急剧膨胀。
7. 检查和维护设备：
- 定期检查和维护焊接设备，确保设备正常运行，避免因设备故障导致的焊接质量问题。
健翔升科技通过以上措施，可以有效减少PCB电路板的吹孔问题，提高焊接质量和可靠性。
电子产品实施无铅制程以来，从PCB板材 、元件到波峰焊的焊料、设备工艺都产生了相应改变 。因此造成“吹孔”的原因
有很多，包括上游CCL板材、PCB板的品质 、下游插件厂波峰焊操作条件等等。真正要解决吹孔 ，还需要上下游结合，
根据实际情况调整制程参数，以预防吹孔现象的发生。
