镍钯金工艺（ ENEPIG ）详解

一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP） ,镍金（ENIG）等相比有如下优点：

1. 防止 ““黑镍问题” 的发生，没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊接性差。

3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用  来生成良好的镍锡合金。

4. 能抵挡多次无铅回流焊循环。

5. 有优良的打金线 （邦定）结合性。

6.     非常适合 SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封装元件 。

二、镍钯金工艺（ ENEPIG ）详解：

1. 因为普通的邦定（ ENIG ）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3 微米以上 ，ENEPIG 板只需钯 0.1 微米 、金 0.1 微米左右 就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原

因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG 可靠性比 ENIG高）。

2.  化学镍钯金这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似，化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）。

  ENEPIG 流程 ：除油 --微蚀 --酸洗 --预浸 --活化钯 --化学镍（还原） --化学钯（还原） -- 化学金（置换）。

3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。 控制主要点是钯槽和金槽， 钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多，这不是一般公司能控制好的。

4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

5. 该表面处理最早是由 INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多，载板一面是需要邦定金线， 另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定 是需要金层厚一点，大概在 0.3 微米以上，而焊接只需要 0.05 微米左右。金层厚了邦定效果好却焊接强度有问题，金层薄焊锡OK，邦定却打不上。 所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同厚度规格的金厚才能满足。现在用镍钯金（ENEPIG ）两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊接的要求。目前规格，钯和金厚大概在0.08 微米以上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。