在表面贴装技术（SMT）行业工作的朋友都知道，SMT 出现缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。为了更好地控制印刷焊膏的质量，SMT 行业引入了 SPI。SPI 代表焊膏检测。SPI 在 SMT制造中得到广泛应用，主要是由于当前电子制造业的发展。那么 SPI 在 SMT 合约制造中起到什么作用呢？接下来，健翔升科技将为您进行讲解，希望能给您带来一些帮助！

1. SPI 的工作原理是利用激光投影原理，将高精度的红色激光（精度高达 15 微米）投影到印刷的焊膏表面，然后使用高分辨率的数字相机分离激光轮廓。基于轮廓的水平波动，可以计算出焊膏的厚度变化，绘制出焊膏厚度分布图，从而能够监控焊膏的印刷质量，减少缺陷的产生。

2. SPI 通常放置在 SMT 焊膏印刷机之后。印刷电路板完成焊膏印刷后，会通过轨道传送到 SPI 设备进行检测。这能提高 SMT 的产量吗？答案是肯定的。更重要的是，如何利用 SPI 筛选出印刷焊膏质量不佳的 PCB 板，然后追踪印刷焊膏中出现缺陷的原因，以解决根本问题。

3. 由于如今电子产品朝着精密化和小型化发展，许多 SMT 制造的电子元件精度都很高，因此在元件安装过程中，对 PCB 表面印刷焊膏的质量要求也很高。如果能够在 SMT 之前检测出焊膏印刷的质量，肯定会比在 SMT 回流焊之后检测更加有效，因为回流焊后质量不佳的印刷电路板组装（PCBA）板在维修过程中需要使用烙铁或更复杂的工具进行修复，稍有不慎就可能损坏 PCBA 板。因此，配备了 SPI 检测设备的 SMT 代工厂可以避免这些问题的出现。

4. SIP 检测的内容包括：焊膏印刷量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷面积、焊膏印刷平面度、焊膏是否出现偏移、焊膏印刷形状是否有尖角、焊膏印刷是否连接在一起。

5. SPI 是 SMT 制造过程中的一种质量控制手段，如果使用得当，可以有效地提高产品质量，降低制造成本。但如果 SPI 只是 SMT 车间里的一个摆设，只会影响生产效率。如果 SPI 发出警报，就必须调查 PCB 印刷焊膏的质量，将缺陷率控制在最低水平。SMT 合约制造中的 SPI 不仅可以把控焊膏印刷的质量，还可以控制和降低后期的维护成本，有助于提高生产能力和增加利润。

随着电子制造产品日益精密化PCB组装的要求也越来越高，印刷焊膏的质量变得越来越重要。SPI 能够有效地确保良好的焊膏印刷质量，并显著降低潜在的质量风险。

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