登录在PCB（印制电路板）行业中，我们经常会看PCB板材的规格书，尤其是高频高速的PCB材料规格书中有四项非常至关
重要的参数，那就是TG、TD、DK和DF，那么这四项参数到底是代表什么意思呢？对PCB的设计，制造和行业应用，PCB材料
选型都有哪些影响呢？今天健翔升小编就带大家来揭开这几项参数的神秘面纱。以下是这些参数的具体含义：
1. TG (Glass Transition Temperature)：
TG值指的是板材的玻璃转化温度。这是指材料从玻璃态转变为橡胶态的温度范围。在这一温度下，材料的物理和化学
性质会发生显著变化。对于PCB材料来说，TG值越高，表示材料在高温环境下保持稳定性的能力越强，通常意味着更好的耐热
性能和更高的可靠性。工作温度一旦高于板材的TG值 ，板材物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化，特别是CTE增长很快。
2. TD (Decomposition Temperature)：
TD值是指分解温度。这是指材料开始发生化学分解的温度。TD值表示材料能够承受的最高温度。在实际应用中，通常希望
PCB材料的TD值足够高，以确保在焊接和其他高温工艺中不会发生分解。
一般按照重量减少5%的温度作为分解温度，健翔升PCB实验室经过测试研究表明，对于无铅，采用5%不行，如某一PCB材料
5%的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度的温度，目前倾向于2%来衡量。对于无铅而言，仅仅要求Tg是不够的，至
少同等重要的参数包括Td、CET(特别是Z轴、与Tg之后地CTE)(1)介电常数(DK)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送
速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟
3. DK (Dielectric Constant)：
DK值指的是介电常数。这是描述材料对电场的响应能力的参数。 DK值影响信号在PCB上的传输速度和信号完整性。不同的电
路设计和工作频率可能需要特定的DK值，以优化性能。介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号
损耗也越小。
4. DF (Dissipation Factor)
损耗因子。这是描述材料在电场作用下能量损耗的一个参数。DF值越低，表示材料的能量损耗越小，信号传输质量越高。在高
频电路和高速数据传输应用中，DF值尤为重要。
TG、TD、DK和DF值是评估PCB材料性能的重要指标，它们分别反映了材料的耐热性、高温稳定性、介电特性和能量损耗特性。在选择
PCB材料时，根据具体的应用场景，产品特性需求，综合考虑这些参数是非常重要的，如果看到这里不家不明白的，可以和健翔升PCB
工程师深入探究更多PCB板材的奥秘。
