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探秘 HDI PCB:从优点到设计注意事项全知道!
发布时间:2024-09-21 16:06:43

探秘 HDI PCB:从优点到设计注意事项全知道!

HDI PCB是一种高密度PCB,它的电路空间非常小。HDI PCB 广泛应用于智能手机主板、服务器电路板、POS主板、

监视器主板、汽车电路、安卓智能主板、平板计算机主板、无人机控制器等。

一、HDI PCB的优点有哪些?

1.降低PCB板成本,当PCB的密度新增八层以上时,使用PCB HDI的制造成本将低于传统的复杂冲压工艺;

2.新增电路密度,有利于传统电路板和部件之间的互连;

3.有利于采用先进的施工技术;

4.具有更好的电力效能和讯号正确性;

5.可靠性好;

6.可以改善热效能;

7.改善射频干扰/电磁波干扰/静电放电。

二、HDI PCB与标准印刷电路板之间的区别有哪些?

1.普通PCB基本上是一次性层压,高阶HDIPCB采用两种或两种以上层压科技,并采用孔堆栈、电镀孔填充、雷射直接

钻孔等先进PCB科技,层压次数越多,PCB板的科技等级越高。

2.HDI PCB的电力效能和讯号正确性高于标准PCB。

3.HDI PCB镀盲孔和n压两次,分为一阶(1+n+1),二阶(2+n+2),3阶(3+n+3),四阶(4+n+4)、五阶(5+n+5)、任意阶等。

一阶相对简单,过程和过程易于控制;二阶的主要问题是对准、冲孔和镀铜。

二阶的设计有很多种。一是每个订单都是交错的。当需要连接第二相邻层时,它通过导线连接在中间层,相当于两个一

阶HDI。二是两个一阶空穴重迭,二阶空穴通过迭加实现。加工也类似于两个一级孔,但有许多关键工艺点需要特别控制,

即上述。三是直接从外层钻到第3层(或n-2层)。该工艺与前一个工艺不同,钻孔难度更大。对于3阶,使用二阶模拟。

三、HDI PCB设计应注意哪些问题?


1.在PCB组件密度较高的区域,HDIPCB使用微孔而不是通孔。

2.改进HDI PCB布线孔布局。

在HDI PCB板的设计中,孔的合理布局非常重要,旨在提供更好的信号完整性,并改善内部布线空间。

3.用微孔替换通孔。

更细的间距BGA对于PCB设计来说越来越复杂,HDIPCB设计为交错孔和盲孔提供了空间。

4.如何设计HDI PCB堆栈?

(1)追迹尺寸:你需要将路线的尺寸调整到合适的宽度和厚度,以确保阻抗得到控制。另一种方法是查看BGA间距,设定线

宽上限,并使用该值确定所需线阻抗所需的层厚度。

(2)估计每层的净数量:一旦确定了所需的线宽/层厚度,您就可以大致确定讯号层在HDI PCB布局区域内将占据多少空间。

(3)HDI PCB层数:一旦你知道每层所需的网络数量,只需将你的网络数量除以这个数字即可得到层数。

HDI PCB需要PCB制造商要有强大的竞争力和制造过程能力。许多PCB制造商高度关注HDI PCB制造和组装,与HDIPCB制

造商的密切沟通可以节省制造成本,并确保更好的HDI PCB制造。

健翔升科技是一家专业的中国HDIPCB制造商。我们提供高精度HDIPCB制造和性价比高的HDIPCB。如果您需要HDIPCB报

价,请发送电子邮件给我们。

HDI PCB电路板

层:4层-48层

材料:胜意、Tuc、ITEQ、松下

结构:1-5N,任意层HDI PCB

成品厚度:0.3-3.2mm

铜厚度:0.50Z/10Z

颜色:绿色/白色/黑色/红色/蓝色

表面处理:ENIG/OSP

特殊科技:黄金厚度

最小跟踪/空间:BGA 2mil/2mil

应用:HDI PCB电路板

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