登录PCB同行必看！铝基板制作过程大揭秘
铝基板是一种金属基PCB，具有良好的散热功能。一般来说，单面铝基板由三层组成：电路层、电介质层
和铝基层。而双面铝基板结构更为复杂，一般由电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层和电路层组成；其两侧
都有布线，但要使用两侧的布线，需要在两层之间进行适当的布线连接。
铝基板以其优异的散热性、良好的机械加工性、尺寸稳定性和电力效能，广泛应用于LED灯具、混合集成
电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域。
一、为什么在电路板中使用铝？
铝PCB堆栈由三层组成:铜箔、绝缘层和金属铝。
既然有了绝缘层，金属层可以使用铝以外的任何其他资料吗?如铜PCB、不锈钢、铁板PCB等。考虑到成本
和技术性能，铝板是一个理想的选择，可供选择的铝板有6061、5052、1060等。如需要更高的热导率、机
械、电力和其他特殊效能，金属PCB也可以由铜、不锈钢、铁等制成。
二、铝基板的功能有哪些？
1.表面采用SMT安装科技，在电路设计中具有良好的热效能。
2.可以降低温度，延长产品的寿命。
3.可以减少体积、硬件和组装成本。
4.可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。
三、铝基板和FR4 PCB之间的差异
1.市场上的铝基板一般为单面铝基板和双面铝基板。PCB板是一个大型的类型，铝基板只是PCB板的一种。
2.一般来说，铝基板的主要材料为铝板，而PCB的主要材料是FR-4。
3、与PCB板相比，金属芯电路板在散热方面优于PCB，其导热性也有所不同。铝基板由于散热性好，价格
也更贵。
四、如何制作铝PCB？
制作过程：
切割-钻孔-干膜光学成像-板材检验-蚀刻-腐蚀检验-绿色油-字符-绿色检验-喷锡-铝基表面处理-板材冲孔-最终
检验-包装-装运
一些过程的详细说明:
1.切割
(1)必须使用铝基板表面有保护膜的板材。
(2)切割后不需要烤板。
(3)小心搬运，注意保护表面。
2.钻孔
(1)钻孔参数与FR-4 PCB的钻孔参数相同。
(2)铜片向上钻孔。
3.干膜
(1)进货检验:打磨前必须对铝基板表面的保护膜进行检验。
(2)研磨板:仅对铜表面进行处理。
(3)涂层:铜表面和铝基体表面必须进行涂层，研磨板和涂层之间的间隔应控制在1分钟以内。
(4)拍手:注意拍手的准确性。
(5)曝光:曝光尺及残留胶7~9格。
(6)开发:必须小心操作，避免划伤保护膜和铝基体表面.
4.FQC检查
(1)线路表面必须根据MI要求检查。
(2)铝基面上的干膜应无掉膜和损伤。
五、铝基板生产厂家注意事项
1.生产过程中注意操作规范，防止生产操作失误造成损失。
2.铝基板的表面耐磨性较差，必须轻拿轻放，避免划伤板面。
3.生产不连续时，应加强维护，以保证后期运行的稳定性。
作为一家知名的PCB制造商，健翔升科技在铝基板的生产和应用方面具有丰富的经验和先进的技术水平，以
其高质量、合理的价格获得了客户的赞誉。
双面铝基板
PCB材料:铝PCB
资料层:2层
颜色:白色/黑色
成品厚度:1.2mm
铜厚度:10Z
表面处理:无铅HASL
导热系数:2.0w/m.k
特殊工艺:2层铝PCB需要按照4层PCB制作
应用:高端LED台灯
